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    Platinenschneidanlagen mit Laserzelle

    Beschreibung

    Platinenschneidanlagen mit Laser

    DFT
    Platinenschneidanlagen mit Laser eignen sich insbesondere für Produktionsabläufe mit häufigen Produktwechseln, da bei diesem Verfahren keine Werkzeuge zum Einsatz kommen. Häufige und langwierige Werkzeugwechsel, aufwändige Werkzeuginstandsetzung und Werkzeuglagerhaltung entfallen. Mit ihrer innovativen DynamicFlow Technologie bietet sie höchst flexible Produktionsbedingungen bei vergleichsweise niedrigen Investitionskosten. Die Laserschnittlinie verarbeitet unterschiedlichste Materialien wie Aluminium oder hochfeste Stähle und garantiert auch bei oberflächenempfindlichen Außenhautplatinen eine hohe Produktqualität.

    Umfangreiche Informationen zum Thema erhalten Sie auf unserer Microsite:

    Zur Microsite der Laser Blanking Line 


    Ihr Vorteil

    • Geeignet für alle Platinenformen
    • Keine Kosten für Werkzeuge und Werkzeuglagerhaltung
    • Schneller Produktwechsel, dadurch hohe Verfügbarkeit
    • Anpassung von Platinenkonturen nach Produktionsanlauf
    • Gleichzeitige Produktion unterschiedlicher Platinenformen
    • Reduzierte Materialkosten
    • Hohe Energieeffizienz
    • Reduziertes Investitionsvolumen

    Ansicht


    Laserschneiden mit DynamicFlow Technologie

    Videos

    Am Standort Kuppenheim hat Daimler zwei Laser-Platinenschneidanlagen von Schuler in Betrieb genommen

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