Kontinuierliches Profilieren

Beschreibung

Kontinuierlich laufende Profilieranlagen arbeiten mit gleichbleibender Geschwindigkeit. Auf diesen Anlagen können wahlweise Platinen oder Bandmaterial vom Coil verarbeitet werden. 
Beim Profilieren von Bandmaterial wird das erzeugte Profil nach der Profilierung durch eine mitlaufenden Ablängautomaten getrennt. In manchen Fällen, in denen der Prozess nicht abreißen darf, etwa beim Längsnahtschweißen oder Schäumen (z.B. PU-Schaum), ist diese Verfahrensart unumgänglich.
In Kombination mit einer vorgeschalteten Vorstanzanlage können auch Fertigteile hergestellt werden.

Ihr Vorteil

• Beim Profilieren von Platinen kann das aufwändige Profiltrennwerkzeug durch eine einfache Querteilschere ersetzt werden.
• Beim Profilieren von Bandmaterial kann eine sehr hohe Ausbringungsmenge erzielt werden.

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